西安普晶半导体设备有限公司

其他行业专用设备

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西安普晶半导体设备有限公司

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  • 企业类型： 生产加工
  • 经营模式： 其他
  • 注册年份： 05 6 2019 7:30PM
  • 主     营： 其他行业专用设备
  • 地     址： 河南郑州陕西省西安市高新开发区创汇路25号

会员级别：试用会员

认证类型：未认证

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公司简介
设备型号及技术参数
多线切割机 dxq－120a
产品简介
应用范围：
适用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割。
主要技术参数：
可切割工件尺寸：120x100x85（mm）
罗拉外径x罗拉长度x轴数：（φ；88.5mm±φ；6.5mm） x100mmx3轴
罗拉轴间距离：220mm
使用切割线直径：φ；0.10mm～φ；0.18mm
钢丝运行速度：平均280m／min（320m／min）
钢丝往复循环次数：***多5次／分
磨料： gc＃600～＃6000（jis r6001）
工作台升降行程：85mm
工作台旋转角度：0～±7.5度
切片速度：0.01～999.99mm／hour
供线轮贮线量：10kg（总长63.4km／线径 φ；0.16mm）
消耗电力：7.0 kw
电源：3 相 200v 50a
空气源：0.5mpa ×300l ／ min
外型尺寸（lxwxh）：1250mmx1600mmx2150mm
机器重量：约1500kg
主要特性：
采用独特的方式进行供给轴，回收轴以及三根主轴的控制，金属线的往复周期可任意设定，切割条件采用触摸屏控制，方便自如；
提高了切割速度，同类型的进口设备速度为280m／min，我公司设备速度为320m／min；
金属线张力由电气自动控制，并采用独特的反馈方式，无论何时都可以保持恒定这是保证切片质量的一个重要指标；
升降机构采用高精度伺服控制系统，控制精度可达0.01mm
切片速度：玻璃、水晶等：15mm／h，磁性材料、化合物等：12mm／h
切片***小厚度：0.2mm；
切割精度：平行度≤0.01mm；整板厚度偏差：≤0.02mm
片粗糙度：0.8
可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。
可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。
可节约企业占地面积。
公司档案
公司名称： 西安普晶半导体设备有限公司 所属行业： 分立半导体
公司地址: 河南郑州陕西省西安市高新开发区创汇路25号 经营模式： 其他
企业性质： 生产加工 贸易地区： 全国
主营业务： 其他行业专用设备
荣誉资质

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